很多微電子元器件的企業(yè)在選購(gòu)一套激光錫焊系統(tǒng)時(shí)會(huì)試樣很多次,為什么會(huì)試樣那么多次呢?因?yàn)樵谠嚇荧@得的打樣參數(shù)和在實(shí)際自動(dòng)化生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)是有所差異的。焊接1個(gè)點(diǎn)和焊接100個(gè)點(diǎn)所用到的焊接工藝參數(shù)肯定是不同的。
首先我們要清楚的是激光錫焊效果不好的原因并不一定是設(shè)備本身的問題,而是可能涉及多個(gè)方面的因素。以下是對(duì)此問題的詳細(xì)分析:
一、溫度控制不當(dāng):激光焊接過程中,焊盤預(yù)熱和焊接的溫度需要精確控制。如果預(yù)熱溫度過高,焊盤容易氧化,導(dǎo)致不沾錫;而溫度過低則會(huì)影響錫的潤(rùn)濕性。
二、送錫量過大或管腳腿太短:在自動(dòng)激光焊錫過程中,如果送錫量過大,可能導(dǎo)致焊點(diǎn)形成球形,管腳腿沒有露出焊盤,從而影響焊接效果。此外,管腳腿太短也可能導(dǎo)致類似問題。
三、焊接參數(shù)設(shè)置不當(dāng):激光焊接過程中,光斑直徑、激光功率密度、焊接速度等參數(shù)對(duì)焊接質(zhì)量有重要影響。例如,光斑直徑與焊盤大小不匹配,或者激光功率密度過高或過低,都會(huì)影響焊縫的成形和質(zhì)量。
四、材料問題:使用的材料質(zhì)量不佳也可能導(dǎo)致焊接效果不好。例如,材料表面的氧化層、雜質(zhì)等都會(huì)影響焊接效果。
五、焊接應(yīng)力和變形:某些材料(如銅及其合金)的線膨脹系數(shù)較大,導(dǎo)熱能力強(qiáng),容易在焊接過程中產(chǎn)生較大的變形和應(yīng)力,進(jìn)而影響焊接質(zhì)量。
六、焊接過程中的缺陷:如裂紋、氣孔等缺陷也會(huì)影響焊接效果。這些缺陷可能是由于焊縫在完全凝固之前收縮力過大,或者焊接過程中空氣混入等原因造成的。
七、操作人員技能:操作人員的技能水平也會(huì)影響焊接效果。熟練掌握設(shè)備操作技能和焊接工藝參數(shù)的調(diào)整方法是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵。
綜上所述,激光錫焊效果不好的原因可能是多方面的,包括設(shè)備因素、工藝參數(shù)設(shè)置、材料因素、環(huán)境因素和操作因素等。因此,在出現(xiàn)焊接效果不理想的情況時(shí),需要從多個(gè)方面進(jìn)行排查和解決。同時(shí),加強(qiáng)設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)、提高操作人員的技能水平、優(yōu)化工藝參數(shù)設(shè)置等措施也可以有效提高激光錫焊的焊接效果。
松盛光電溫度反饋激光錫焊系統(tǒng)特點(diǎn)
1.采用非接觸式焊接,無機(jī)械應(yīng)力損傷,熱效應(yīng)影響較小。
2.多軸智能工作平臺(tái)(可選配),可應(yīng)接各種復(fù)雜精密焊接工藝。
3.同軸CCD攝像定位及加工監(jiān)視系統(tǒng),可清晰呈現(xiàn)焊點(diǎn)并及時(shí)校正對(duì)位,保證加工精度和自動(dòng)化生產(chǎn)。
4.獨(dú)創(chuàng)的溫度反饋系統(tǒng),可直接控制焊點(diǎn)的溫度,并能實(shí)時(shí)呈現(xiàn)焊接溫度曲線,保證焊接的良率。
5.激光,CCD,測(cè)溫,指示光四點(diǎn)同軸,完美的解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并避免復(fù)雜調(diào)試。
6.保證優(yōu)良率99%的情況下,焊接的焊點(diǎn)直徑最小達(dá)0.2mm,單個(gè)焊點(diǎn)的焊接時(shí)間更短。
松盛光電恒溫激光錫焊系統(tǒng)能提供連續(xù)的976nm紅外激光輸出。該產(chǎn)品CCD同軸對(duì)位系統(tǒng)以及半導(dǎo)體激光器所構(gòu)成,能夠?qū)攵喾N格式文件,從而達(dá)到精確焊接的目的,并由于該系統(tǒng)所具備的溫度反饋和CCD同軸對(duì)位功能,能夠有效的保證焊接點(diǎn)的恒溫焊接及精密部件的精準(zhǔn)對(duì)位,從而保證量產(chǎn)中的有效良率。該產(chǎn)品主要適用于PCB板點(diǎn)焊,焊錫,金屬、非金屬材料焊接,燒結(jié),加熱等,具有對(duì)焊接對(duì)象的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)高精度控制等特點(diǎn),尤其適用于對(duì)于高度敏感的高精度焊錫加工。